製品情報

LEDと半導体産業

LEDと半導体産業

当社はシリコンウェーハの製造プロセス:インゴットカッティング―インゴットの円筒研削―ワイヤカット―バリ取り―エッジ研磨―ポリシング―ハブブレードカット―ハブレスブレードカットに使うダイヤモンドツール等を提供しております。

 

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