LEDと半導体産業
当社はシリコンウェーハの製造プロセス：
インゴットカッティング―インゴットの円筒研削―ワイヤカット―バリ取り―エッジ研磨―ポリシング―ハブブレードカット―ハブレスブレードカットに使うダイヤモンドツール等を提供しております。
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インゴットカッティング―インゴットの円筒研削―ワイヤカット―バリ取り―エッジ研磨―ポリシング―ハブブレードカット―ハブレスブレードカットに使うダイヤモンドツール等を提供しております。サファイア加工用ダイヤモンドツール
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シリコン酸化物ウェーハの製造は熱酸化プロセスで使います。半導体ウェーハ
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サファイア基板、炭化ケイ素基板、シリコンウェーハ、液晶パネル、ITOガラス（透明導電膜）、PDP ガラス、石英ガラス、微結晶ガラス、太陽電池ガラス、自動車用ガラスのエッジ研削又はノッチ研削に使います。シリコンウェーハ面取り研削ホイール
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主に多結晶シリコンの平面研削・面取り、単結晶シリコンの平面・円筒研削に使います。シリコンロッド用円筒研削・外径研削ホイール
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石材、単結晶シリコン、太陽エネルギーの多結晶シリコン、半導体サファイア、LED分野のルビー、石英ガラス、シリコンインゴット等の切断に使います。電着ダイヤモンドバンドソーブレード
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ガラス、LCD・LED基板、精密光学部品、ハードディスク、金属、半導体ウエハーの表面ポリッシング・仕上げ加工用ウェハー表面用ポリウレタン(PU)ポリッシングパッド
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LED 産業のサファイアウエハー、シリコンウエハー、ガリウム砒素、窒化ガリウムウエハーのバックグラインディング用シリコンウェーハバックグラインディングダイヤモンドホイール
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ダイヤモンドダイシングブレードは、電子情報産業のシリコン、複合半導体、ガラス、その他の材料の溝入れ、切断に使用されます。ハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレード
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主に電子部品、光学機器、半導体、BGA、CSP、セラミック、ガラス、水晶等の切断及びスクライビングに使います。メタルボンドダイヤモンドダイシングブレード
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ディスクリートデバイス、集積回路基板シリコンウェーハ、サファイアエピタキシャルウェーハ、シリコンウェーハ、ヒ素、GaNウェーハ、シリコンベースチップ等のバックシンニング、フロントグラインドおよびファイングラインドに使います。各種シリコンウェーハ平面研削用研削砥石
