製品詳細
電鋳ダイヤモンドダイシングブレードの説明：
ダイヤモンドダイシングブレードは、電子情報産業のシリコン、複合半導体、ガラス、その他の材料の溝入れ、切断に使用されます。 ダイヤモンドダイシングブレードは、当社の新製品の1つです。当社のダイシングブレードには、ダイヤモンドハブダイシングブレードとダイヤモンドハブレスダイシングブレード2つのタイプがあります。
電鋳ダイヤモンドダイシングブレードの用途：
シリコンウェーハ、銅ウェーハ、及びGaAsやSiC等の複合半導体ウェーハのダイシングに使われています。
切断材料によってダイシングブレードを選択する方法：
*レジンボンド（ソフト）ダイシングブレード：硬脆材料をスクライブする
*メタルボンド（中強度）ダイシングブレードのバインダー
*電気メッキボンド（ハード）のダイシングブレード：柔らかい素材をスクライブ
ウェーハ切断用電鋳ハブ型ダイヤモンドダイシングブレードの実例：
| 加工物パラメーター | |
| ウェーハー材質 | LiNbO3 |
| ウェーハサイズ | 100mm |
| ウェーハ厚さ | 1mm |
| チップサイズ | 1.3mm*1.5mm |
| 切断線幅 | 0.08mm |
| フロントチッピングサイズ: 0.005mm, バックチッピングサイズ: 0.010mm | |
プロセスパラメーター:
| フィルムタイプ | UVフィルム |
| 形状 | 丸 |
| 主軸の速度 | Z1=15000rpm |
| 送り速度 | 0.5mm/s |
| ブレード高さ | Z1=0.100mm |
| 冷却水の流れ | 1.5L/min |
スケッチ・スペック
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接触(μm)
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380
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510
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640
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760
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890
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1020
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1150
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1270
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グリット
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切口幅(μm)
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380-510
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510-640
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640-760
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760-890
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890-1020
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1020-1150
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1150-1270
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1270-1400
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#5000 #4800 #4500 #4000 #3500 #3000 #2500 #2000 #1800 #1700 #1500
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16-20
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20*380
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20*510
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21-25
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25*380
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25*510
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25*640
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26-30
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30*380
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30*510
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30*640
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30*760
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30*890
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20*1020
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31-35
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35*380
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35*510
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35*640
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35*760
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35*890
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35*1020
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36-40
|
40*380
|
40*510
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40*640
|
40*760
|
40*890
|
40*1020
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40*1150
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41-50
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50*380
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50*510
|
50*640
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50*760
|
50*890
|
50*1020
|
50*1150
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|
51-60
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60*510
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60*640
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60*760
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60*890
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60*1020
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60*1150
|
60*1270
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61-70
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70*640
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70*760
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70*890
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70*1020
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70*1150
|
70*1270
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|
71-80
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80*890
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80*1020
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80*1150
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80*1270
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81-90
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90*1020
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90*1150
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90*1270
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お客様のご要求に応じて特殊な形もカスタマイズできます。
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加工物 |
PCB材料
銅層を含む厚さ1.2m
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ダイシングリクエスト
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バリなしの切断 |
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切開の垂直性< 0.005mm |
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切削寸法誤差 < 0.02mm |
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歪んだカッティングは許さない |
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ダイシング／スクライビングマシン |
Disco DAD3350 スクライビングマシン |
| ダイヤモンドダイシングブレード
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メタルダイヤモンドダイシングブレード |
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58D x 0.15T x 40H (グリット： 400# ) |
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カッティングパラメーター |
1.切断方向：ストレート切断
2.スピンドル速度：30000rpm
3.送り速度：50mm / S
4.冷却水：純水
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