ウェーハーダイシングブレード
ダイヤモンドダイシングブレードは、電子情報産業におけるシリコン、化合物半導体、ガラス、その他の材料の溝入れ、切断に使用されます。当社のダイシングブレードには、ダイヤモンドハブダイシングブレードとダイヤモンドハブレスダイシングブレードが含まれます。
刃厚：0.015mm～0.3mm
切断可能のウェーハー厚さ：0.5mm、1mm、2mm、3mm、5mm
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ダイヤモンドダイシングブレードは、電子情報産業のシリコン、複合半導体、ガラス、その他の材料の溝入れ、切断に使用されます。ハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレード
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主に電子部品、光学機器、半導体、BGA、CSP、セラミック、ガラス、水晶等の切断及びスクライビングに使います。メタルボンドダイヤモンドダイシングブレード
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ダイヤモンドダイシングブレードは、シリコンウェハー、化合物半導体、ガラス及び電子業界に関する材料等の溝入れと切断に使用されます。半導体産業用ダイヤモンドダイシングブレード
