製品詳細
シリコンウェーハの製造プロセス：
シリコンインゴットの作成ーースライシングーーべべリングーーダブルディスクグリンディング又はラッピングーーエッチングーー熱処理ーーポリッシングーー洗浄乾燥ーー最後の品質チェック
バック砥石の用途：
ディスクリートデバイス、集積回路基板シリコンウェーハ、サファイアエピタキシャルウェーハ、シリコンウェーハ、ヒ素、GaNウェーハ、シリコンベースチップ等のバックシンニング、フロントグラインドおよびファイングラインドに使います。
適用可能な研削盤：
日本、ドイツ、アメリカ、韓国の研削盤（NTS、SHUWA、ENGIS、岡本、Disco、TSK、STRASBAUGH研削盤など）に使用できます。
さまざまなウェーハ用のバック砥石の利点:
*ウェーハへのダメージが少なく
*研削能率に優れていて、連続加工が可能
*人力と時間の短縮が可能で、顧客のニーズに応じてカスタマイズでき
*抜群な研削セグメント
*良好な表面仕上げ
スケッチ・スペック
| モデル |
D (mm) |
T (mm) |
H (mm) |
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6A2/6A2H |
175 |
30, 35 |
76 |
|
200 |
35 |
76 |
|
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350 |
45 |
127 |
|
|
6A2T |
195 |
22.5, 25 |
170 |
|
280 |
30 |
228.6 |
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|
6A2T(three ellipses) |
350 |
35 |
235 |
|
209 |
22.5 |
158 |
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お客様のご要望に応じて、他のサイズもカスタマイズできます。 |
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マイクロチップ産業におけるウェーハシリコン研削用ビトリファイドダイヤモンドホイールの実例：
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用途
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マイクロチップ産業におけるウェーハシリコンの研削
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ボンド
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ビトリファイドボンド
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タイプ
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12A2T /C
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サイズ
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180*40*104*5*10, 400#
180*40*104*5*10, 1500#
180*40*104*5*10, 4000#
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