シリコンロッド用円筒研削・外径研削ホイール

シリコンは、モース硬度が 6.5 の硬脆素材で、用途に応じて多結晶シリコン、単結晶シリコンにすることができます。

単結晶シリコンは、比較的活性な非金属元素で、この結晶は基本的に完全な格子構造を持ち、純度99.9999%の良好な半導体材料です。 主に半導体デバイスや太陽電池の製造に使用されます。

多結晶シリコンは元素シリコンの一種で、単結晶シリコン製造の直接の原料であり、現代の人工知能、自動制御、情報処理、光電変換等の半導体デバイスの基本的な材料です。

単結晶シリコンロッド用円筒研削砥石

単結晶シリコン用メタルダイヤモンド円筒研削砥石、一般的なサイズ仕様は1A1 300*25（35、40）*127*7で、シングルダイヤモンド層とダブルダイヤモンド層の2種類があります。

多粒度（D120/140、200/230、W40）の組み合わせの複合球面砥石で、高い加工能率と表面仕上を同時に得ることができます。

円筒研削ダイヤモンドホイールの応用：

主に多結晶シリコンの平面研削・面取り、単結晶シリコンの平面・円筒研削に使います。

円筒形ダイヤモンド砥石の特徴：

*高速・高能率研削

*長寿命

*研削能率が良し

*加工面へのダメージが少なく、表面仕上がりが良い