製品詳細
シリコンは、モース硬度が 6.5 の硬脆素材で、用途に応じて多結晶シリコン、単結晶シリコンにすることができます。
単結晶シリコンは、比較的活性な非金属元素で、この結晶は基本的に完全な格子構造を持ち、純度99.9999%の良好な半導体材料です。 主に半導体デバイスや太陽電池の製造に使用されます。
多結晶シリコンは元素シリコンの一種で、単結晶シリコン製造の直接の原料であり、現代の人工知能、自動制御、情報処理、光電変換等の半導体デバイスの基本的な材料です。
単結晶シリコンロッド用円筒研削砥石
単結晶シリコン用メタルダイヤモンド円筒研削砥石、一般的なサイズ仕様は1A1 300*25(35、40)*127*7で、シングルダイヤモンド層とダブルダイヤモンド層の2種類があります。
多粒度(D120/140、200/230、W40)の組み合わせの複合球面砥石で、高い加工能率と表面仕上を同時に得ることができます。
円筒研削ダイヤモンドホイールの応用:
主に多結晶シリコンの平面研削・面取り、単結晶シリコンの平面・円筒研削に使います。
円筒形ダイヤモンド砥石の特徴:
*高速・高能率研削
*長寿命
*研削能率が良し
*加工面へのダメージが少なく、表面仕上がりが良い
スケッチ・スペック
タイプ | スケッチ | スペック(D*T*H*X) |
6A2T | 220*65*130*5 | |
6A2H | 200*35*76*5 | |
200*60*80*5 | ||
11A2 | 100*28*34.75*5 | |
100*40*20*5 | ||
1A1 | 300*35*127*5 | |
300*35*127*7 | ||
300*35*127*10 | ||
6B9H/C | 300*50*48*10 | |
300*50*48*20 | ||
6A2T/C | 250*60*38.1*10 | |
250*60*38.1*15 |
関連製品
-
サファイア基板、炭化ケイ素基板、シリコンウェーハ、液晶パネル、ITOガラス(透明導電膜)、PDP ガラス、石英ガラス、微結晶ガラス、太陽電池ガラス、自動車用ガラスのエッジ研削又はノッチ研削に使います。
シリコンウェーハ面取り研削ホイール
-
石材、単結晶シリコン、太陽エネルギーの多結晶シリコン、半導体サファイア、LED分野のルビー、石英ガラス、シリコンインゴット等の切断に使います。
電着ダイヤモンドバンドソーブレード
-
ガラス、LCD・LED基板、精密光学部品、ハードディスク、金属、半導体ウエハーの表面ポリッシング・仕上げ加工用
ウェハー表面用ポリウレタン(PU)ポリッシングパッド
-
LED 産業のサファイアウエハー、シリコンウエハー、ガリウム砒素、窒化ガリウムウエハーのバックグラインディング用
シリコンウェーハバックグラインディングダイヤモンドホイール
-
ダイヤモンドダイシングブレードは、シリコンウェハー、化合物半導体、ガラス及び電子業界に関する材料等の溝入れと切断に使用されます。
半導体産業用ダイヤモンドダイシングブレード
お問い合わせ
気軽にメッセージください。いつでもどこでもお待ちしております。