LEDと半導体産業
当社はシリコンウェーハの製造プロセス：
インゴットカッティング―インゴットの円筒研削―ワイヤカット―バリ取り―エッジ研磨―ポリシング―ハブブレードカット―ハブレスブレードカットに使うダイヤモンドツール等を提供しております。
当社はシリコンウェーハの製造プロセス：
インゴットカッティング―インゴットの円筒研削―ワイヤカット―バリ取り―エッジ研磨―ポリシング―ハブブレードカット―ハブレスブレードカットに使うダイヤモンドツール等を提供しております。
