製品情報

ウェーハー裏面研削砥石

ウェーハー裏面研削砥石

裏面研削砥石の用途:
apphireエピタキシャルウエハ、シリコンウエハ、ガリウム砒素、GaNウエハの裏面薄化、研削、微研削に
適用研削盤:Okamoto , Disco, TSK and STRASBAUGH等
ボンド:ビトリファイドボンド、レジンボンド
直径(mm):D175、D195、D209、D305、D335等
シリコンウェーハの製造プロセス: インゴット、クロッピング、円筒研削、インゴットスライス、ダブルディスク研削またはラッピング、エッジ研削、表面研削、研磨、裏面研削、ダイシング、チップ
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