ウェーハー裏面研削砥石
裏面研削砥石の用途：
apphireエピタキシャルウエハ、シリコンウエハ、ガリウム砒素、GaNウエハの裏面薄化、研削、微研削に
適用研削盤：Okamoto , Disco, TSK and STRASBAUGH等
ボンド：ビトリファイドボンド、レジンボンド
直径（mm）：D175、D195、D209、D305、D335等
シリコンウェーハの製造プロセス: インゴット、クロッピング、円筒研削、インゴットスライス、ダブルディスク研削またはラッピング、エッジ研削、表面研削、研磨、裏面研削、ダイシング、チップ
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主に多結晶シリコンの平面研削・面取り、単結晶シリコンの平面・円筒研削に使います。シリコンロッド用円筒研削・外径研削ホイール
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LED 産業のサファイアウエハー、シリコンウエハー、ガリウム砒素、窒化ガリウムウエハーのバックグラインディング用シリコンウェーハバックグラインディングダイヤモンドホイール
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ディスクリートデバイス、集積回路基板シリコンウェーハ、サファイアエピタキシャルウェーハ、シリコンウェーハ、ヒ素、GaNウェーハ、シリコンベースチップ等のバックシンニング、フロントグラインドおよびファイングラインドに使います。各種シリコンウェーハ平面研削用研削砥石
