サファイア加工用ダイヤモンドツール

サファイアの主成分はアルミナ（Al2O3）で、モース硬度は9で、高温耐性、熱伝導性、硬度が高く、赤外線透過性、化学的安定性が良好等の特性を擁しています。今、工業、国防、科学研究等多くの分野で広く使用されています。 赤外線装置、ミサイル、潜水艦、衛星宇宙技術、探知及び高出力レーザーの窓材、高品質光学材料、軸受材料及び基板材料の加工に使います。サファイアは硬くて脆いという特徴があり、価格が高価です。 加工プロセスは困難で、高精度、加工効率、低ロス、作業環境が求められます。ダイヤモンドは自然界で最も硬度が高く、耐摩耗性が最も高い素材であるため、サファイアの加工には最適です。

サファイアは、ルビー（ルビー）の他に、他の色のコランダム宝石の総称であり、青、空色、青緑、緑、黄色、オレンジ、茶色、灰色、黒、無色及び他の色が含まれています。サファイアの色の違いはチタン、鉄、バナジウムその他の微量元素が原因です。

サファイア用ダイヤモンドツール

サファイア結晶インゴットからサファイア基板まで、主に次のステップが含まれます。

種結晶の成長

るつぼの中で大型で高品質な単結晶サファイア結晶を育成

種結晶の方位

るつぼの中で大型で高品質な単結晶サファイア結晶を育成

サファイアクリスタルロッド取り

サファイアクリスタルからサファイアクリスタルロッドを取り外すには、専用ドリルビット（高精度ブッシングビット）を使用します（ヘッドとテールの取り外し、端面研削を含む）。

サファイア加工用のネスティングビットは一般に、ねじ継手、パイプ本体、ツールヘッドの 3 つの部分で構成されます。 その中で、ネスティングビットヘッドとドリルパイプの精度要件は次のとおりです。

1) 2 ”、4 ”、及び 6 ”のビットヘッドの外径は D±0.05mm、ツールヘッドの内径は D±0.05mm、ツールヘッドの厚さは ≤2.8mm である必要があります。

2) 台金の外径は D±0.05 mm、台金の内径は D±0.05 mm、台金の厚さは 1 ～ 2 mm 未満、公差範囲は ±0.05 mm、台金の有効長さは120~440mmです。

3) ツールヘッドと台金の内部ギャップは 0.45±0.05 mm、外部ギャップは 0.45±0.05 mm です。

4) 2 ”のネスティングビット振れ ≤0.05mm、4 ”ネスティングビット振れ ≤0.08mm、6 ”ネスティングビット振れ ≤0.10mm。

頭尾切断：メタルボンドブレードとダイヤモンドバンドソー等でサファイアクリスタルロッドの両端をカットします。

ロール研削

レジンダイヤモンド円筒研削砥石又はメタルダイヤモンド円筒研削砥石でインゴットの結晶化方向に沿って、平面研削・外径研削をし、正確な外円サイズ精度を取得します。

サファイア円筒研削：主にレジンボンドダイヤモンド研削砥石で平面研削します。粗研削に約100#グリットで、仕上げ研削に約200#グリットで、レジンボンドは一定の弾性を持っているため、研削仕上げは良好です。

サファイアロッド円筒研削砥石

サファイアロッドをお求めの直径と真円度を実現するために、メタルまたはハイブリッド ボンドダイヤモンドホイールで円筒研削します。 Moresuperhard円筒研削ダイヤモンド砥石は形状保持力が良く、研削効率が高く、ドレッシングインターバルが少なくなります。

切断

ダイヤモンドバンドソーブレードは、高品質のばね鋼台金に世界で最も硬い材料であるダイヤモンドが象嵌された一種のツールであり、あらゆる非金属、超硬合金、脆性材料を切断できます。

Moresuperhardの電着ダイヤモンドバンドソーは優れた切断面、切断速度が高い、コスパ良し、精度が高い、サファイアロッド切断能率が高い等メリットがあります。電着ダイヤモンドバンドソーには、連続形状、セグメント形状（半月形状）、鋸歯状形状の 3 つの刃先があります。

研削とラッピング

スライス時に生じたチップ切断ダメージ層を除去し、ウェーハの平坦度を向上させます。 主に粗研削と仕上げ研削に分けられ、その研磨製品には主にダイヤモンドダブル平面研削ディスク、PU研磨パッド、ダイヤモンドペースト等が含まれます。

CMP研磨 (Chemical Mechanical Polishing)

ウェーハー表面をエピタキシャル精度に達するために、CMP研磨によりウェーハの粗さを改善します。このプロセスで研磨パッドと研磨コンパウンドがよく使用され、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ガリウムヒ素、その他の半導体材料の精密研削・ポリッシングに適しています。

サファイアの面取り

ウェーハエッジの機械的強度を向上させ、応力集中による欠陥を回避するために、メタルボンドダイヤモンドエッジングホイールでウェーハエッジを円弧状にトリミングします。

面取りホイールはメタルボンドダイヤモンドホイールで、一般的なサイズ：1FF1V/9 202*20*30*2.5、当社のメタルダイヤモンドエッジングホイールは、長寿命で、高い靭性と強度を持ち、精度が高い等のメリットがあります。

研磨工具

ウェーハがある程度の強度を持つのを前提に、バックグラインディングホイールでウェーハの厚さを制御します。このプロセスにつれて、ウェーハの粗さを改善し、エピタキシャルウェーハをお求めの精度に達する事ができます。 CMP研磨液がよく使われます。

お客様のお求めに達するように、高精度検出器により、ウェーハ（平坦度、表面の塵粒子等）をチェックします。

– 電着ダイヤモンド研削ヘッドは、穴あけ輪郭加工にも使用されます。

–サファイア基板用裏面研削ホイール

–CMP研磨パッド、ドレッシングツール

–ダイヤモンドペースト、ダイヤモンドコンパウンド

パッケージングプロセス

エピタキシー及びパッケージングのプロセスは主に次のステップで構成されます。基板→蒸着エッチング→熱処理→裏面薄化（バックグラインディング）→研磨→スクラッチテスト→ダイボンディング→ワイヤボンディングパッケージング→切断→テスト。

ダイヤモンドダイシングブレード

サファイア業界で使用される極薄ダイヤモンドダイシングブレードは、主にメタルダイヤモンドダイシング ブレードとレジンダイヤモンドダイシングブレード2種類のボンドに分けられます。

Moresuperhard は、ダイヤモンドダイシングブレードとダイヤモンドハブレスダイシン ブレードを提供しています。

ダイヤモンドグリットは270#～600#で、

共通の仕様・モデルは

1A8、58 * 0.2 * 40;

1A8　58 * 0.15 * 40;

1A8　56 * 0.1 * 40;

1A8　 56 * 0.15 * 40等