第 24 回 CIOE 2023 について

CIOE 2023 (第 24 回中国国際光電子博覧会) は、中国の最大規模かつ最高レベルの光電子産業イベントで、2023 年 9 月 6 日から 8 日まで深セン国際展示センターで開催されます。

中国国際光電子博覧会（CIOE）は、全世界で最大かつ最も影響力のあるオプトエレクトロニクス産業の総合展示会で、情報通信、レーザー、赤外線、紫外線、精密光学、チップ材料、カメラ技術・応用、インテリジェントセンシング、新型ディスプレイ等を網羅しています。

このセクションでは、最先端のオプトエレクトロニクス革新技術と、オプトエレクトロニクスアプリケーションの包括的なソリューションを紹介します。

2023 年、Moresuperhardは再び、深センに向かい、中国国際光電子博覧会（CIOE）に参加し、お客様の高精度単結晶ツールや太陽電池半導体材料の加工に「切断、研削、ポリッシング」解決策を提供します。

当社のブースへようこそ: 3E07 。また、各種のプレゼントもご用意しております。

今回の展覧会では、Moresuperhardは以下の製品をご用意し、皆様との面会を心からお待ちしております。

1.高精度ダイヤモンドカッティングディスク

精密ダイヤモンド切断ディスクは、ウェーハ、PCB基板、セラミック、光ファイバーコネクタ、光学ガラス、電子部品、半導体パッケージ等の切断に適しています。

2.単結晶ダイヤモンド切削ツール研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール

このシリーズの粗/細粒ビトリファイドダイヤモンド研削砥石は、COBORN RG5 ・RG9A、EWAG-RS15、FC-200D、MT-188、MT198NC、及びその他の国内外有名なダイヤモンド工具研削盤との適合に成功しており、グリットは 荒砥W40から超仕上げ砥10000#までです。

このシリーズのビトリファイドダイヤモンド研削砥石は、英国PG3又はPG3B 単結晶研削盤で切削ツール刃先を研削するために使用できます。

3.光学プロファイル研削砥石

光学プロファイル研削砥石は、精密研削金型、パンチ、光学研削、切削工具の成形研削、精密機器のワーク材料の研削に適しています。 また、光学プリズム加工用ホイールも併せて展示いたします。

4.バックグラインディング砥石

バックグラインディングホイールは、チップ、サファイア基板、基板エピタキシャルウェーハ、ウェーハ、光学ガラス等の薄化に使用できます。

5.ウェーハ面取り用エッジ研削砥石

エッジ研削砥石は、シリコン、炭化ケイ素、ヒ化カリウム、サファイア等の半導体ウェーハ、LCD&OLED&MLED等の半導体材料基板、ガラスの面取りやベベル研削に使用されます。

6.太陽光発電産業用ダイヤモンドホイール

太陽光発電産業における単結晶シリコン棒及び多結晶シリコン棒の円筒研削及びローラー研削に適しています。

7.両面平面研削ディスク

複数枚の半導体ウエハ等の半導体材料の両面同時研削を実現し、研削効率を大幅に向上します。 両面平面研削により、スライス時に発生したウェーハの切断ダメージ層を効果的に除去し、ウェーハの平坦度を向上させることができます。

8.研磨パッド、研磨ペースト・コンパウンド

CMP研磨によりウェーハの粗さを改善し、表面がエピタキシャルウェーハエピタキシーの精度に達するようにします。 この研磨液は炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、リン化鋼、ヒ化物、窒化物等半導体材料の精密研削・研磨に適しています。

Moresuperhard は、製品研究開発・改革とイノベーションに取り組んでいます。 常に「More than grinding」をコンセプトに、関連産業のお客様に高精度単結晶切削工具、半導体、精密光学部品等の「切る・研削・研磨」の高品質な製品を提供し続けます。コスト削減と効率向上を達成できるよう、カスタマイズされた高効率の「切断、研削、研磨」ソリューションを幅広く提供しています。