半導体産業用ダイヤモンドダイシングブレード

1A8 極薄ダイヤモンドダイシングブレード

刃厚：0.03mm～0.3mm

シリコンウェーハ厚: 0.5 mm、1 mm、2 mm、3 mm、5 mm

シリコンウエハーの表面及び裏面のチッピングを最小に抑え

用途：シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、Gap）、酸化物ウェーハ（LiTaO3）、ガラス、水晶、四極ミニプラグ、LiTaO3、セラミックス、光学、QFN、スプリッター、BGA、CSP、磁性材料、PCB、シリコン等

ダイヤモンドダイシングブレードは、シリコンウェハー、化合物半導体、ガラス及び電子業界に関する材料等の溝入れと切断に使用されます。

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製品詳細

シリコンウェーハダイシングブレード

半導体産業用ダイヤモンドダイシングブレードの説明：
ダイヤモンドダイシングブレードは、電子情報産業におけるシリコン、化合物半導体、ガラスなどの材料の溝入れ、切断に使用されます。ダイヤモンドダイシングブレードは、開発された新製品の1つです。当社のダイシングブレードには、ダイヤモンドハブダイシングブレードとダイヤモンドハブレスダイシングブレードがあります。

シリコンウェーハダイシングブレード

半導体産業用ダイヤモンドダイシングブレードの応用：

シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、Gap）、酸化物ウェーハ（LiTaO 3）の切断用

ガラス、水晶、石英、LiTaO 3、セラミックス、光学部品、QFN、スプリッタの切断用

切断用電子部品、光デバイス、半導体パッケージ、BGA、CSP

切断用各種半導体パッケージ、セラミックス、磁性材料、PCB、シリコン

適切なウェーハダイシングブレード選択方法：

※レジンボンド（軟質強度）ダイシングブレード：硬脆材料のスクライブ
※メタルボンド（中強度）ダイシングブレード
※電着ボンド（ハードボンド）ダイシングブレード：軟質材のスクライブ

ダイシングブレードをドレッシングするドレッシングプレート：
ドレッシングプレートは、ドレッシングと刃付けされたブレード列に使用され、切れ味を高め、ワークピースのチッピングを減らし、刃先を平らなエッジに再形成して完成させます。

スケッチ・スペック

タイプ	特徴	商品名
電鋳ダイシングブレード	特徴：取り扱いが簡単です。さまざまなグリット。安定した処理性能。	ハブダイシングブレード
	応用：シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ（GaAs、Gap）、酸化物ウエハ（LiTaO 3）。
レジンボンドダイシングブレード	特徴：硬脆材料の切断に高い加工品質。硬質材料のカット品質が向上。	ハブレスダイシングブレード
	応用：ガラス、水晶、石英、LiTaO 3、セラミックス、光学、QFN、スプリッタ。
メタルボンドダイシングブレード	特徴：高剛性で波状の傾斜カットを最小限に抑えます。優れた剛性と切断品質。
	応用：電子部品、光デバイス、半導体パッケージ、BGA、CSP。
電鋳ダイシングブレード	特徴：幅広いブレードオプション。独自の薄刃技術。ブレード厚さ：0.015 mm〜0.3 mm。ダイシングソーとスライサーの両方に使用可能。
	応用：各種半導体パッケージ、セラミックス、磁性材料、PCB、シリコン。
お客様のご要求に応じてカスタマイズできます。

製品情報

半導体産業用ダイヤモンドダイシングブレード

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