製品詳細
当社は、カスタムの精密セラミック研削、ラッピング、研磨サービスとソリューションを提供します。 セラミックは、通常の機械加工方法で切断すると精密で複雑なプロファイルを得るのが困難です。 ダイヤモンド砥石による研削工程は、セラミック材料の加工に効果的なこ方法です。 この研削プロセスによる複雑なプロファイラーの精度公差は0.005mm未満です。 機械加工プロセスには、ダイヤモンドホイールの効率的なプロファイラードレッシング技術とセラミックのフォーム研削プロセスが含まれています。
当社は、カスタムの精密セラミック研削・ラッピング・ポリッシングサービスとソリューションを提供します。
主に以下の製品があります：
円筒研削用精密セラミック用ビトリファイドダイヤモンドホイール
エンジニアリングアプリケーションで、円筒研削ダイヤモンドホイールは、酸化アルミニウムセラミック、ゼルコニアセラミック、炭化ケイ素セラミックなどのさまざまなセラミックの研削に広く使用されています。 レジンボンドとビトリファイドボンドがあります。
セラミックの表面研削用のダイヤモンド両面ホイール
鋼、鋳鉄、銅、PCD / PCBNインサート、硬質合金、セラミック、単結晶シリコン等の加工に最適。
高度セラミック材料は、極度の硬度、強度及び耐摩耗性、生物学的適合性、耐熱性及び耐食性、低熱膨張、高耐熱性、広範囲の電気的及び誘電的特性等の特性を備えています。
セラミック材料：
酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ステアタイト、コーディエライト、セラミック絶縁体、電気絶縁体、超高級セラミック、ガラスセラミック、アルミニウム窒化物、高級セラミックチューブ及び絶縁体、窒化アルミニウム、超硬セラム合金、アルミナ複合材料、シリコン、窒化物。
高精度セラミックの用途
*機械的： ステンレス、銅、アルミニウム、ブッシング、ファスナー、シール、バルブコンポーネント、ポンプパーツ、バッテリーツーリング、ワイヤーローラー等。
*電子およびデータストレージ： データストレージ業界向けのディスクドライブ、グライドへッド、バニシングへッド、ディスクドライブ用の超薄型および超フラットセラミックプレート。
* 医療、製薬、食品サービス
*半導体： カバープレート、ウェーハキャリア、リフトピン、エッジリング、ガス拡散プレート（GDP）
* LED：カバープレート、ウェーハキャリア、サセプタ、サポートリング
*光学：望遠鏡、光学ミラー
* 医療機器：セラミックインプラント、外科用ツール用の複雑なセラミックアセンブリ
スケッチ・スペック
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