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単結晶ダイヤモンドプレート
切削インサート
旋削工具

HPHT単結晶ダイヤモンドプレート

* 高純度 HPHT単結晶ダイヤモンド プレート

* MCDモノクリスタルダイヤモンドプレートの形状: 長方形、三角形、円形、六角形

* HPHT 単結晶ダイヤモンドプレートグレードグレード A、グレード B、及びグレード C

* SCD ダイヤモンドプレートのサイズ: 1mm - 8mm

* 精密加工用単結晶ダイヤモンドプレート

* 表面仕上げ: 0.025 ミクロン以上に


製品詳細

単結晶ダイヤモンドプレートとは

HPHT 単結晶ダイヤモンドは、厳密に制御された成長条件下で高圧高温合成によって製造される合成ダイヤモンドです。 MoreSuperHardは主に工業グレードの単結晶合成ダイヤモンドプレートを生産しています。 円形、正方形、長方形、及び六角形等の形状のMCDダイヤモンドプレートを製作できます。

 

HPHT単結晶ダイヤモンドプレートはグレードA、グレードB、グレードCに分けられます。

グレード A: レーザーカッターで精密なエッジカット、エッジに切り欠けなし、不純物もない

グレード B: エッジに切りかけあり、顕微鏡で微量の不純物が見える。

グレード C:エッジに切りかけあり、ライトの下で目に見える不純物あり。

単結晶ダイヤモンドプレート

HPHTダイヤモンドプレート

HPHT単結晶ダイヤモンドプレートの仕様

No.

形状 サイズ(mm) 厚さ(mm) 単結晶方位
SCD12 ほぼ正方形 1-4.5

0.3-1.7

4pt, 2pt

<100> <110> <111>

SCD22

ほぼ正方形 1-4.5 0.3-1.7
SCD13 ほぼ六角形 1-8.0

0.3-1.7

SCD23

ほぼ正方形 1-8.0 0.3-1.7
SCD33 ほぼ正方形 1-8.0

1.0-1.2

SCD11

長方形、三角形、円形、六角形など 0.3-5.0

0.3-1.7

特別のサイズがカスタマイズ可能 (such as 1 x 2 x 3, 1 x 1.2 x 4, 1.2 x 3 x 4, 1.2 x 4 x 5, 1 x 1 x 4, 1 x 1 x 5, 1 x 2 x 4, 0.5 x 2 x 4, 3.2 x 3.2 x 1.2, 1 x 1.5 x 3mm )

単結晶の配向

2pt(110):上下110+2辺110+2辺100

4pt(100):上下100+4辺110

HPHT単結晶ダイヤモンドプレート

 

応用産業 結晶成長プロセス 主要用途

製品写真

カッティングツール

単結晶 CVD - 無色 (窒素含有量が低い)

アクリル、銅、ゲルマニウムの超精密加工に、非常に高い表面仕上げを実現 単結晶 CVDプレート

多結晶 CVD - 不透明 (窒素含有量が低い)

MMC及びCFRP材料の精密加工に、レーザーカットにより幅広い形状とサイズ 切削ツール用多結晶 CVD
MMC、CFRP、木工材料の精密加工に、レーザーカットにより幅広い形状とサイズ
単結晶 HPHT - 淡黄色 (中程度の窒素含有量) エッジの長さの要件 (例: プロファイル 切削ツール) カッティングツール
エッジの長さの要件 (例: 制御されたうねり切削ツール)

超仕上げ、ポリッシング、ワイヤガイド用に設計された切削工具と摩耗部品

         普通のカット形状(長方形、三角形、円形)

ワイヤガイド用ダイヤモンドプレート

超仕上げ及び精密機械加工 例:

貴金属及びMMC素材

単結晶 HPHT

ドレッシング

 

単石ドレッサー、多石ドレッサー、ブレード、ローラー、ロータリードレッシング ドレッシングツール用ダイヤモンドプレート
成形用ダイヤモンドドレッサー 成形用ダイヤモンドドレッサー 単結晶ダイヤモンドプレート
多結晶 CVD - 不透明 (窒素含有量が低い) 単石ドレッサー及びブレードドレッサー向け 多結晶 CVD
切削工具、ロータリードレッサー向け

伸線ダイス

HPHT 淡黄色 (中程度の窒素含有量)

鉄、非鉄貴金属、高融点金属の伸線ダイス向け HPHT 淡黄色

HPHT単結晶ダイヤモンドプレートの応用

- 非鉄及び非金属材料用の超精密切削工具、特殊工具(カッター、旋削工具、ミリングカッター、彫刻工具)。 単結晶ダイヤモンド工具は研削加工により優れた切れ味を獲得することができます。 また、表面仕上げは 0.025 ミクロン以上に達することがあります。 単結晶ダイヤモンド工具は、次のような用途によく使用されます。

切削ツール

- 単結晶ダイヤモンドレンズの自由形状製造用マイクロマシニング

- ワイヤーダイス用単結晶ダイヤモンド

- 光学産業: 光学レンズ、(非球面)球面レンズ、光学ガラス、光学金型、ミラー等。

- 印刷業界: ローラー金型

- 自動車産業: 夜間走行光学システム、投影照明、アルミニウム合金ホイール等。

- 3C 産業: スマホの画面/ ボタンミラー / ライトアウターミラー、コンピューターのハードディスク基板(PCB基板)等。

・電子機器:パソコンのハードディスク基板等。

・防衛産業・航空宇宙:ミサイル用航法ジャイロ等

・新素材:セラミックス、エンジニアリングプラスチック等

・医療機器:コンタクトレンズ、加速電子銃等

スケッチ・スペック
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