製品情報

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各種シリコンウェーハ平面研削用研削砥石

アプリケーション:ディスクリートデバイス、集積回路基板シリコンウェーハ、サファイアエピタキシャルウェーハ、シリコンウェーハ、ヒ素、GaNウェーハ、シリコンベースチップ等のバックシンニング、フロントグラインディング及び仕上げ砥に

適用可能な研削盤:NTS、SHUWA、ENGIS、岡本、Disco、TSK、STRASBAUGH等

ボンド:ビトリファイド&レジン

直径:200mm、250mm、280mm、300mm、350mm


タグ:   各種シリコンウェーハ平面研削用研削砥石 半導体用ダイヤモンド研削ホイール
製品詳細

シリコンウェーハの製造プロセス:

シリコンインゴットの作成ーースライシングーーべべリングーーダブルディスクグリンディング又はラッピングーーエッチングーー熱処理ーーポリッシングーー洗浄乾燥ーー最後の品質チェック

各種シリコンウェーハ平面研削用研削ホイール (2)

バック砥石の用途:

ディスクリートデバイス、集積回路基板シリコンウェーハ、サファイアエピタキシャルウェーハ、シリコンウェーハ、ヒ素、GaNウェーハ、シリコンベースチップ等のバックシンニング、フロントグラインドおよびファイングラインドに使い。

適用可能な研削盤:

日本、ドイツ、アメリカ、韓国の研削盤(NTS、SHUWA、ENGIS、岡本、Disco、TSK、STRASBAUGH研削盤など)に使用できます。

シリコンウェーハ平面研削用研削砥石 各種シリコンウェーハ研削用研削砥石

さまざまなウェーハ用のバック砥石の利点:

*ウェーハへのダメージが少なく

*研削能率に優れていて、連続加工が可能

*人力と時間の短縮が可能で、顧客のニーズに応じてカスタマイズでき

*抜群な研削セグメント

*良好な表面仕上げ

 


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図面と規格
 

モデル

D (mm)

T (mm)

H (mm)

6A2半導体用ダイヤモンド研削ホイール

 

6A2/6A2H

175

30, 35

76

200

35

76

350

45

127

6A2Tウェーハ用ダイヤモンド研削ホイール

6A2T

195

22.5, 25

170

280

30

228.6

半導体用ダイヤモンド研削砥石

6A2T(three ellipses)

350

35

235

209

22.5

158

お客様のご要望に応じて、他のサイズもカスタマイズできます。

マイクロチップ産業におけるウェーハシリコン研削用ビトリファイドダイヤモンドホイールの実例:

 

半導体用ウェーハ用ダイヤモンド研削砥石

 
用途
マイクロチップ産業におけるウェーハシリコンの研削
ボンド
ビトリファイドボンド
タイプ
12A2T /C
サイズ
180*40*104*5*10, 400#
180*40*104*5*10, 1500#
180*40*104*5*10,  4000#
 

 


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引き合い

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