製品情報

ハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレードハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレードハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレード
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ハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレード

ハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレード

用途:シリコンウェーハ、銅ウェーハ、及びGaAsやSiC等の複合半導体ウェーハのダイシングに使われています。


タグ:   ウェーハ切断用ブレード 半導体用ダイシングブレード ハブタイプ電鋳ダイヤモンドダイシングブレード
製品詳細

ダイヤモンドダイシングブレードは、電子情報産業のシリコン、複合半導体、ガラス、その他の材料の溝入れ、切断に使用されます。 ダイヤモンドダイシングブレードは、当社の新製品の1つです。当社のダイシングブレードには、ダイヤモンドハブダイシングブレードとダイヤモンドハブレスダイシングブレード2つのタイプがあります。

                 ウェーハ用ダイシングブレード ウェハー用ダイシングブレード

電鋳ダイヤモンドダイシングブレードの用途:

シリコンウェーハ、銅ウェーハ、及びGaAsやSiC等の複合半導体ウェーハのダイシングに使われています。

                 半導体用ダイシングブレード 電子部品 半導体用部品

切断材料によってダイシングブレードを選択する方法:

*レジンボンド(ソフト)ダイシングブレード:硬脆材料をスクライブする

*メタルボンド(中強度)ダイシングブレードのバインダー

*電気メッキボンド(ハード)のダイシングブレード:柔らかい素材をスクライブ


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図面と規格

 

                    半導体用ダイシングブレード
 
接触(μm)
380
510
640
760
890
1020
1150
1270
グリット
切口幅(μm)
380-510
510-640
640-760
760-890
890-1020
1020-1150
1150-1270
1270-1400
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
#5000 #4800 #4500 #4000 #3500 #3000 #2500 #2000 #1800 #1700 #1500
16-20
20*380
20*510
 
 
 
 
 
 
21-25
25*380
25*510
25*640
 
 
 
 
 
26-30
30*380
30*510
30*640
30*760
30*890
20*1020
 
 
31-35
35*380
35*510
35*640
35*760
35*890
35*1020
 
 
36-40
40*380
40*510
40*640
40*760
40*890
40*1020
40*1150
 
41-50
50*380
50*510
50*640
50*760
50*890
50*1020
50*1150
 
51-60
 
60*510
60*640
60*760
60*890
60*1020
60*1150
60*1270
61-70
 
 
70*640
70*760
70*890
70*1020
70*1150
70*1270
71-80
 
 
 
 
80*890
80*1020
80*1150
80*1270
81-90
 
 
 
 
 
90*1020
90*1150
90*1270
お客様のご要求に応じて特殊な形もカスタマイズできます。

 

 

 

 

 

加工物

 

 
PCB材料 
銅層を含む厚さ1.2m
 ディスプレボード

 

 

 

ダイシングリクエスト

 

 

バリなしの切断

切開の垂直性< 0.005mm

切削寸法誤差 < 0.02mm

歪んだカッティングは許さない

ダイシング/スクライビングマシン

Disco DAD3350 スクライビングマシン

ダイヤモンドダイシングブレード

ウェハー用ダイシングブレード

 

 

メタルダイヤモンドダイシングブレード

58D x 0.15T x 40H (グリット: 400# )

 

カッティングパラメーター

 

 
1.切断方向:ストレート切断
2.スピンドル速度:30000rpm
3.送り速度:50mm / S
4.冷却水:純水
 
 
 

 

 


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