製品情報

メタルボンド ダイヤモンドダイシングブレードメタルボンド ダイヤモンドダイシングブレードメタルボンド ダイヤモンドダイシングブレード
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メタルボンド ダイヤモンドダイシングブレード

1A8 超薄型メタルダイヤモンドダイシングブレード

ダイシングブレードの厚み:0.08mm~2mm

ダイシングブレードの用途:電子部品、光学機器、半導体、BGA、CSP、セラミック、ガラス、水晶等の切断及びスクライビング


タグ:   メタルボンド ダイヤモンドダイシングブレード 半導体用ダイシングブレード メタルダイシングブレード ダイシングブレード 切断ブレード
製品詳細

                                                                      diamond dicing blade for wafer

 

メタルボンドブレードは、結合剤として焼結金属粉を使用しており、形状安定性が良く、高剛性により波状や斜めの切断を最小限に抑え、ダイヤモンド濃度を制御して切断品質を実現できます。

               metal diamond dicing blademetal diamond dicing blade

ダイシングブレードを正しく選択する方法

* レジンボンド(ソフト)のダイシングブレードは、硬脆材料のスクライビングに適用。
 
* メタルボンド(中強度)のダイシングブレード
 
* 電着ボンド(ハード)のダイシングブレードは、軟質材料のスクライビング用
 
メタルダイシングブレード
主に電子部品、光学機器、半導体、BGA、CSP、セラミック、ガラス、水晶等の切断及びスクライビングに使います。
                                                      diamond dicing blade wafer diamond dicing blade diamond dicing blade
 


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図面と規格

タイプ

OD (mm)

ID(mm)

T(mm)

グリット

1A8 SD / CBN

50.8 - 125

40/ 55/ 75/ 88.9

0.075 - 0.35

#200 - #3000

お客様のご要求に応じてほかのサイズもカスタマイズできます。

 

加工物

 

 

 

PCB  材料

1.2mm厚の銅入り樹脂層

diamond dicing blades for pcb

 

 

ダイシングの要件

 

 

バリのないカッティング

切開の垂直性 < 0.005mm

切削寸法誤差< 0.02mm

超音波カットような振動カットは禁止

ダイシング / スクリプティングマシン

Disco DADスクリプティングマシン

ダイヤモンドダイシングブレード

metal dicing blades

メタルダイヤモンドブレード

58D x 0.15T x 40H (グリット 400# )

カッティングパラメーター

 

 

1. 切断方向:ストレートカット

2. 主軸回転数:30000rpm
3. 送り速度:50mm/S
4. 冷却液:純水
 
 

 


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