製品情報

シリコン研削砥石/シリコンウェーハ裏面研削砥石シリコン研削砥石/シリコンウェーハ裏面研削砥石シリコン研削砥石/シリコンウェーハ裏面研削砥石
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シリコン研削砥石/シリコンウェーハ裏面研削砥石

高効率
高精度
簡単な処理
製品詳細
説明:
シリコン研削砥石は、主にシリコンウェーハのトリミングに使用されます。 当研究所が生産するこれらの製品は、優れた研削性能と高いコストパフォーマンスを備えており、世界トップレベルです。

Silicon grinding wheels

応用:
サファイアエピタキシャルウェーハ、シリコンウェーハ、ヒ化ガリウム、GaNウェーハの裏面薄化、研削、微研削。
適用研削盤:
バックグラインディングホイールは、日本、ドイツ、アメリカ、韓国、その他のグラインダーに使用できます。 オカモト、ディスコ、ストラスボーなどの研削盤など。
利点:
1.高効率
2.高精度
3.簡単な処理
図面と規格

Model

D (mm)

T (mm)

H (mm)

Silicon grinding wheels

6A2/6A2H

175

30, 35

76

200

35

76

350

45

127

Silicon grinding wheels

6A2T

195

22.5, 25

170

280

30

228.6

Silicon grinding wheels

6A2T(three ellipses)

350

35

235

209

22.5

158

Other specifications can be produced according to customers’ requirement.

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